加利福尼亚州圣何塞2026年8月7日 /美通社/ -- 美国硅谷当地时间8月5日，FMS 2026期间，江波龙首席科学家陈健博士发表《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foun[详情]

半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办，[详情]

微米纳米技术是前沿交叉学科的重要基石，青年科技人才是推动领域创新突破、技术落地转化的核心力量。中国微米纳米技术学会（以下简称学会） 自 2016 年举办首届青年科学家论坛，《Microsystems & Nanoengineering》（M[详情]

大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心[详情]

随着端侧AI规模化落地，大模型在智能手机、轻薄笔记本及可穿戴设备上高频运行。内存性能已从传统的辅助配置，跃升为决定系统体验的核心瓶颈。为破解日益严峻的“内存墙”难题，LPDDR6作为下一代低功耗内存标准，成为各大厂商竞相争夺的战略高地。，随[详情]

全能AI工作台WorkBuddy鸿蒙PC版上架HUAWEI MatePad Edge应用市场，直接下载即可使用，与鸿蒙电脑上的体验一致。值得一提的是，这是目前市面上唯一支持平板接入WorkBuddy PC版的产品，搭载“人机双写”重磅功能—[详情]

Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命总部位于印度班加罗尔的可穿戴健康技术原始设计制造商 (ODM) Sensio En[详情]

电子制造的竞争，正在从单一产品能力的竞争，转向研发速度、供应韧性、制造稳定性、质量响应和订单利润的综合竞争。产品迭代更快、客户需求更碎、物料品类更多、替代关系更复杂，任何一个环节的失控，都可能被放大为缺料停线、错料生产、交付延误、质量客诉或[详情]

7月31日，中国台湾芯片大厂联发科公布2026年第二季度财务报告，本季受惠于多元产品线的稳健基础，合并营业收入达新台币 1,521.83 亿元（47.063亿美元），较第一季增加 2.0%，并较 2025 年同期成长 1.2%[详情]

收到 HDC 2026 星光大道入选通知的那一刻，我和老婆下意识握紧了对方的手。我们这对夫妇联手打造的鸿蒙应用「爱豆AI图纸」，凭借 AI 驱动的图纸生成能力和对鸿蒙生态的深度适配，从众多参赛作品中脱颖而出，拿到了那张通往大会现场的入场券。[详情]

在工业硬件国产化落地提速的2026年，国产化替代已经成为工控、自动化、电力设备研发的核心趋势之一。电源模块、模块电源作为工业设备的核心供电核心器件，DC-DC直流电源模块、AC-DC隔离电源、板载电源的稳定性、兼容性与交付能力，直接决定整机[详情]

为深入落实“双碳”战略部署，加速新型电力系统建设，推动智慧能源产业迭代升级，2026第八届中国(郑州)新型电力与智慧能源产业展览会将于8月15日至17日，在中原国际博览中心隆重举办。本届展会由河南省电器工业协会、爱博国际展览联合主办，爱博展[详情]

广东横琴--澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。，[详情]

芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DA[详情]

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产[详情]

6月29日，中国科学探险协会（以下简称“中科探”）正式向海尔智家出具证明函，确认海尔Seeker套系全品类家电在珠穆朗玛基地“智慧科考站生活舱”累计平稳运行1000小时。其中，海尔鲜冻无霜冰柜以1000小时无结霜、无异味、肉类色泽保持良好等[详情]

7月28日消息，据摩根士丹利报告，谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片，目标是将SRAM直接集成到硅片上，从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。，7月28日消息，据摩根士丹利报告，谷歌正在设计一款名为Frozen V[详情]

全球向电动出行的转型正在重塑汽车工程的多个学科领域。在电动汽车动力总成中，电力电子、电池系统与嵌入式软件之间紧密耦合的技术发展，持续推动着效率提升、快充技术与功能安全的进步。在电力电子领域，工程师正采用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽[详情]

7月1日至3日，慕尼黑上海电子展率先在上海举行；9月9日至11日，ELEXCON深圳国际电子展与CIOE中国光博会在深圳同期登场；10月27日至29日，NEPCON ASIA亚洲电子展将进一步把产业视角推向电子制造、半导体封测和智慧工厂。，[详情]

南通2026年7月27日 /美通社/ -- 7月24日，在江苏南通举行的2026高工储能产业峰会上，海四达正式发布AIDC全链域电芯解决方案。该方案覆盖灰区UPS/HVDC及白区BBU、源网侧储能三类关键环节，形成"锂钠双驱、方圆协[详情]